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表面安装PCB设计工艺简析

  • 所属栏目：PCB SMT技术资料
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  • 资料类型：行业资料 - PCB SMT技术资料
  • 更新时间：03-02
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表面安装PCB设计工艺简析 简介：
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表面安装PCB设计工艺简析摘要 表面安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用，本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，给SMT设计人员提供一个参考。关键词 印制板 基准标志 导通孔 波峰焊 再流焊 可测性设计以前的电子产品，“插件＋手焊”是PCB板的基本工艺过程，因而对PCB板的设计要求也十分单纯，随着表面安装技术的引入，制造工艺逐步溶于设计技术之中，对PCB板的设计要求就越来越苛刻，越来越需要统一化、规范化。产品开发人员在设计之初除了要考虑电路原理设计的可行性，同时还要统筹考虑PCB的设计和板上布局、工艺工序流程的先后次序及合理安排。本文结合作者多年的生产实践经验，对表面安装PCB设计中的制造工艺性问题进行了总结，提出来供广大设计人员参考。来自 www. 22.cn 中国最大的资 料库下载一、焊接方式与PCB整体设计再流焊几乎适用于所有贴装元件的焊接，波峰焊则只适用于焊接矩形片状元件、圆柱形元器件、SOT等和较小的SOP（管脚数少于28、脚间距1mm以上）。鉴于生产的可操作性，PCB整体设计尽可能按以下
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